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반도체 기판(FC-BGA/PCB/MLB 등)

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반도체 기판은 칩과 외부 회로를 연결하고 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품으로, 패키징 공정에서 반도체 성능을 좌우하는 기반 기술. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array), PCB(인쇄회로기판), MLB(다층기판) 등 다양한 형태로 구성되며, 고성능 반도체일수록 미세회로·다층화·고집적 기술이 요구. AI, 서버, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 고다층·고밀도 기판 수요가 확대되고 있으며, 특히 FC-BGA는 CPU·GPU 등 고성능 칩에 필수적으로 적용되며 중요성이 부각.

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#종목현재가등락률거래대금시가총액
1삼성전기 0091501,184,000원+1.8%8,486억88.4조비교 →
2대덕전자 353200128,300원-0.9%1,350억6.3조비교 →
3심텍 222800126,500원+1.9%1,210억4.9조비교 →
4LG이노텍 011070405,500원+1.1%596억9.6조비교 →
5이수페타시스 00766099,000원+2.8%519억7.3조비교 →
6인텍플러스 06429057,400원+14.8%391억7,461억비교 →
7코리아써키트 00781064,100원-2.3%373억1.5조비교 →
8티엘비 35686039,050원+0.1%287억9,255억비교 →
9태성 32328053,800원+0.8%183억1.6조비교 →
10기가비스 420770117,300원+5.9%169억1.5조비교 →
11네오티스 08591020,850원+16.2%100억2,876억비교 →
12덕산하이메탈 07736012,120원+9.7%92억5,507억비교 →
13다원넥스뷰 32335011,720원+11.7%17억939억비교 →
14심텍홀딩스 0367103,865원+1.7%11억2,042억비교 →
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